技術技巧 | 結合PCB板的回流焊過程分析 
（2）PCB的溫度不均勻 （3）發(fā)生接觸不良問題為了解決上述問題，通過scSTREAM軟件詳細分析PCB板移動過程中的溫度變化，對于回流焊工藝改進提供有利的依據(jù)。
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MSC Cradle CFD ??? 3年前
LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬 
PCB跌落可靠性分析，將焊球最終的變形形態(tài)，導入整體電路板跌落模型中，通過對比單尺度直接數(shù)值模擬與雙重尺度聯(lián)合仿真，研究焊球在跌落過程中對整體部件的影響。ISPG應用于大規(guī)模回流焊模擬過程。封裝過程中PCB板常常會發(fā)生翹曲，焊球在重力載荷和邊界位移條件的作用下發(fā)生變形，實驗表明模擬過程ISPG方法精準的預測到了每個焊球的變形。
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Ansys中國 ??? 2年前
LS-DYNA中自適應ISPG方法的最新進展及其應用--回流焊、膠粘劑流動和涂層模擬
PCB跌落可靠性分析，將焊球最終的變形形態(tài)，導入整體電路板跌落模型中，通過對比單尺度直接數(shù)值模擬與雙重尺度聯(lián)合仿真，研究焊球在跌落過程中對整體部件的影響。ISPG應用于大規(guī)模回流焊模擬過程。封裝過程中PCB板常常會發(fā)生翹曲，焊球在重力載荷和邊界位移條件的作用下發(fā)生變形，實驗表明模擬過程ISPG方法精準的預測到了每個焊球的變形。
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小白Johnny ??? 2年前
abaqus慣性摩擦焊仿真求助？
本人最近新學abaqus，模仿網(wǎng)上的慣性摩擦焊abaqus腳本改動模型后運行，網(wǎng)格重劃分后預先設立的集，表面等屬性全部指向了錯誤的對象，比如原來A指向一條水平邊，重劃分后A指向模型實例上的一個點了，想問問這是什么原因?qū)е碌摹；蛘哒f換個思路，有沒有不借助仿真腳本，就能完成abaqus慣性摩擦焊的方式？
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小程序用戶_zaROP9UC ??? 1年前
Abaqus攪拌摩擦焊仿真溫度？
想請教一下大家，我在abaqus中使用CEL方法對攪拌摩擦焊進行仿真，結果溫度沒有變化，是什么原因呢？
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YA ??? 4年前
基于ANSYS的PCB電磁兼容仿真案例 
該案例從PCB的輻射感應電壓的角度來仿真PCB的電磁敏感度(EMS)。
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萬有引力LYQ ??? 2年前
ANSYS Workbench 回流焊 移動熱源 傳熱仿真 APDL程序 
通過APDL命令實現(xiàn)對流換熱位置隨時間變化的傳熱計算，可用于回流焊工藝溫度場分析等。 程序為溫度沿Y方向移動，模型形狀、溫區(qū)長度、移動速度、換熱系數(shù)、溫度、區(qū)間數(shù)量均可調(diào)整。
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Dexter_6851 ??? 2年前
科普丨五種PCBA焊接技術 
由于PCB本身就是一種不良的熱傳導介質(zhì)，因此焊接時它不會加熱熔化鄰近元器件和PCB區(qū)域的焊點。 在焊接前也必須預先涂敷助焊劑，助焊劑僅涂覆在PCB下部的待焊接部位，但選擇性焊接并不適合焊接貼片元件。
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電子元器件超市 ??? 4年前
基于Comsol的mini LED回流焊錫膏氣泡及形貌演化仿真 
在半導體領域，回流焊是一種常見的電子組裝技術，本案例基于comsol multiphysics 軟件，通過對回流焊工藝的抽象和簡化，建立了mini LED回流焊模型，詳細介紹了建模的過程，通過層流多相流、流體傳熱、水平集方法以及它們之間的多場耦合分析等，仿真了焊接過程錫膏中存在的氣孔缺陷演化過程、錫膏形貌演化過程。
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盧彧文 ??? 1年前
這些PCB專業(yè)術語，可以讓學妹對你刮目相看 
回流焊：將焊錫融化，使焊盤(SMD)和器件管腳連接到一起。開槽：指的是PCB上，任何不是圓形的洞，開槽可以電鍍也可以不電鍍，由于開槽需要額外的切割時間，有時會增加板卡的成本。注意: 由于開槽的刀具是圓形的，開槽的邊緣不能完全做成直角。錫膏層：在往PCB上放置元器件之前，會通過鋼網(wǎng)在表貼器件的焊盤上形成的一定厚度的錫膏層。
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電子設計聯(lián)盟 ??? 3年前
從焊接角度談畫PCB圖時應注意的問題 
主要有以下因素：PCB圖、電路板的質(zhì)量、器件的質(zhì)量、器件管腳的氧化程度、錫膏的質(zhì)量、錫膏的印刷質(zhì)量、貼片機的程序編制的精確程度、貼片機的貼裝質(zhì)量、回流焊爐的溫度曲線的設定等等因素。 焊接廠本身無法逾越的環(huán)節(jié)就是PCB畫圖的環(huán)節(jié)。
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凡億PCB ??? 4年前
PCB 焊盤與孔設計工藝規(guī)范 
，以及插針焊腳與通孔回流焊的焊盤孔徑對應關系如表1：器件引腳直徑（D） PCB焊盤孔徑/插針通孔 回流焊焊盤孔徑D≦1.0mm D+0.3mm/+0.15mm1.0mm<D≦2.0mm D+0.4mm/0.2mmD>2.0mm D+0.5mm/0.2mm建立元件封裝庫存時應將孔徑的單位換算為英制（mil），并使孔徑滿足序列化要求
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凡億PCB ??? 4年前
PCB覆銅的細節(jié)問題，你知道多少？ 
提高PCB的散熱能力。在PCB生產(chǎn)過程中，節(jié)約腐蝕劑的用量。 避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產(chǎn)生的應力不同而造成PCB起翹變形。 弊：外層的覆銅平面必定會被表層的元器件及信號線分離的支離破碎，如果有接地不良的銅箔(尤其是那種細細長長的碎銅)，便會成為天線，產(chǎn)生EMI問題。
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電子設計聯(lián)盟 ??? 3年前
PCB芯片散熱焊盤如何設計？ 
如果有空心的大孔且經(jīng)過回流焊，未填充的通孔可能會被焊料填充。但是，這樣會被很多因素干擾，產(chǎn)生焊錫芯吸從而導焊盤連接積變小引起可靠性問題，如果無法可靠接地填充通孔將會影響熱導率。圖下左顯示了回流后未填充通孔的示例，下右顯示了芯片下方的焊料空隙的示例（紅色表示）可通過X光檢查焊接情況。空隙增加了熱界面的熱阻。
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電子設計聯(lián)盟 ??? 3年前
干貨分享丨PCBA焊接中常見PCB爆板的預防及改善措施！ 
PCB爆板指覆銅板在PCBA線路板加工過程，因受熱或機械作用，而出現(xiàn)銅箔起泡，基板起泡、分層；或PCBA成品板在浸焊錫，波峰焊或回流焊等熱沖擊時，出現(xiàn)銅箔起泡，線路脫落，基板起泡、分層等現(xiàn)象，統(tǒng)稱為爆板。產(chǎn)生爆板原因， 歸根結底，主要是基板耐熱性不足，或PCB內(nèi)部產(chǎn)生不同壓力，使層間出現(xiàn)分離現(xiàn)象，如操作溫度偏高或受熱時間偏長受到熱沖擊等。
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電子制造工藝技術 ??? 3年前
這是我見過最接地氣的PCB設計指南了！ 
撇開元件及電路板氧化的問題，究其根因后發(fā)現(xiàn)有很大部分這類的焊接不良其實都來自于電路板的布線(layout)設計缺失，而最常見的就是在元件的某幾個焊腳上連接到了大面積的銅皮，造成這些元件焊腳經(jīng)過回流焊后發(fā)生焊接不良，有些手焊元件也可能因為相似情形而造成假焊或包焊的問題，有些甚至因為加熱過久而把元件給焊壞掉。
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凡億PCB ??? 4年前
abaqus高頻焊v形角仿真？
有沒有大佬能指點一下，為什么我做高頻焊V形角仿真時，其余條件相同情況下，在角度范圍3-5°內(nèi)角度越大，最高溫度越高。不應該是隨著角度變大領近效應越弱嗎？
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派大體星星 ??? 1年前
焊盤上不能打過孔？我就想打，怎么辦？ 
在表面貼裝工藝的回流焊過程中，貼片元件產(chǎn)生如圖所示的現(xiàn)象，因元器件一段翹起導致脫焊，由于此情況，一般形象地稱之為“立碑”現(xiàn)象。“立碑”現(xiàn)象的產(chǎn)生是由于元件兩端焊盤上的焊膏在回流熔化時，元件兩個焊端的表面張力不平衡，張力較大的一端拉著元件沿其底部旋轉而致。
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電子產(chǎn)品世界 ??? 3年前
【干貨】SMT人必備的100個SMT知識點（2022精華版） 
助焊劑在恒溫區(qū)開場揮發(fā)進展化學清洗動作，一般溫度圍是140℃-180℃之間,在170℃-180℃活性最強;37. 理想的冷卻區(qū)曲線和回流區(qū)曲線鏡像關系;38. 一般溫度曲線的設置為升溫→恒溫→回流→冷卻曲線;39. PCB翹曲規(guī)格不超過其對角線的0.5%-0.7%;40. 瓷芯片電容ECA-0105Y-K31誤差為±10%;41. SMT零件包裝其卷帶式盤直徑為13寸, ７寸;42.
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電子制造工藝技術 ??? 4年前
你的PCB地線走的對嗎？為什么要有主地？ 
地線在PCB走線中，通常有三種作用： 回流 控制阻抗 屏蔽 今天介紹的案例是和回流相關，地線上的電壓波動會影響到對噪聲敏感的模擬電路。
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電子設計聯(lián)盟 ??? 4年前
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